一般的振動(dòng)時(shí)效激振頻率在200Hz 以內(nèi)，而高頻微觀激振時(shí)效指的是采用高頻機(jī)械振動(dòng)信號(hào)(頻率大于1kHz)激勵(lì)構(gòu)件，使構(gòu)件晶體發(fā)生“局部微觀共振”(即微觀晶?；騺喚б饬x上的共振)，以此讓因位錯(cuò)而處于亞穩(wěn)定狀態(tài)的晶粒獲得能量而劇烈運(yùn)動(dòng)，克服周圍晶粒束縛回到原先更加穩(wěn)定低能的平衡位置上，從而使構(gòu)件內(nèi)部微觀位錯(cuò)減少，削弱或消除宏觀殘余應(yīng)力，實(shí)現(xiàn)振動(dòng)時(shí)效的意義與目的。

　　該工藝的優(yōu)點(diǎn)是：

　　傳統(tǒng)振動(dòng)時(shí)效機(jī)理是由于周期性振動(dòng)輸入，金屬位錯(cuò)發(fā)生滑移使晶體微觀塑形變形，內(nèi)部應(yīng)力場(chǎng)改變，使殘余應(yīng)力得以重新分布，峰值下降。因位錯(cuò)塞積開通、滑動(dòng)容易使晶粒破碎形成亞晶界，這一過程將導(dǎo)致位錯(cuò)密度升高，由此提高金屬的臨界切應(yīng)力，從而使余下位錯(cuò)不再易滑動(dòng)，工件尺寸穩(wěn)定。

　　而高頻振動(dòng)時(shí)效與此不同，其高階共振機(jī)理使得位錯(cuò)密度減小，晶粒本身回到幾乎無應(yīng)力的原始狀態(tài)，消除殘余應(yīng)力效果更明顯，也將獲得更加可靠的尺寸穩(wěn)定性；同時(shí)，根據(jù)機(jī)械振動(dòng)模態(tài)分析理論，物體的高階模態(tài)比低階模態(tài)振型具有更多的節(jié)點(diǎn)及峰值與谷值。高頻激振激發(fā)出的晶粒高階模態(tài)，使得金屬材料在整體上能量均勻分布，內(nèi)應(yīng)力也更加均化；再者，高頻激振時(shí)效是一種微觀激振，對(duì)于構(gòu)件來說，振幅小，產(chǎn)生的宏觀變形量也極小，不易導(dǎo)致因時(shí)效處理帶來的工件破壞與損傷；此外，高頻激振裝置一般體積較小，不僅便于處理大型構(gòu)件的微小結(jié)構(gòu)處，更加能夠適用于微型構(gòu)件，使得振動(dòng)時(shí)效技術(shù)的應(yīng)用面得以拓展。

　　高頻激振時(shí)效設(shè)備的研發(fā)在我國(guó)起步較晚，但也已形成了一些技術(shù)成熟產(chǎn)品。總的來看，應(yīng)用形式主要集中于超聲時(shí)效技術(shù)，低于超聲波頻率范圍的高頻激振時(shí)效應(yīng)用并不多見。分析其原因，在于高頻激振時(shí)效的機(jī)理研究尚未做到量化程度，時(shí)效處理效果的判定尚無確切標(biāo)準(zhǔn)，加之超聲時(shí)效技術(shù)的突出優(yōu)勢(shì)，使得一般意義上的高頻振動(dòng)時(shí)效難以獲得較大推廣空間。