耐磨板的合金化主要是通過在傳統(tǒng)成份的耐磨板中加入Cr、Mo、V、Ti、稀土等元素使其性能得到提高,其中Cr的運用尤為廣泛。有關文獻認為:耐磨板加工硬化過程中,會產(chǎn)生動態(tài)應變時效,即形成C-Mn原子對,壇逃行潁垢咼談植苛業(yè)募庸び不вΓ褻r元素的加入具有擴大耐磨板中C-Mn有序原子對的團簇效果。本文通過對不同回火溫度的合金耐磨板及普通耐磨板的組織、結(jié)構(gòu)、電阻和耐磨性能的變化情況進行研究,結(jié)果發(fā)現(xiàn):合金耐磨板在含碳量相對較低的條件下,其耐磨性能優(yōu)于普通耐磨板。而且合金耐磨板在不同回火溫度時的不同的組織結(jié)構(gòu)表現(xiàn)出了不同的耐磨性。

　　合金耐磨板經(jīng)水韌處理后,隨著回火溫度逐漸升高至250℃,合金耐磨板的磨損量降低,耐磨性能上升,在250℃時為最大值。當溫度從 250℃升到350℃時,其磨損量略有增加,耐磨性能有所下降,但仍優(yōu)于合金耐磨板在常規(guī)水韌處理后的耐磨性能。當溫度繼續(xù)升高到500℃時,磨損量繼續(xù)增加,耐磨性能下降,低于水韌態(tài)時的耐磨性,這進一步證明了合金耐磨板中有序微區(qū)的存在。

　　對于普通耐磨板而言,隨著溫度的升高,奧氏體基體中的碳原子也發(fā)生了遷移,并與Mn形成C-Mn原子對,但是由于錳、碳原子間的結(jié)合相對較弱,其短程有序微區(qū)的尺寸相對很少,250℃回火后其晶格畸變有一定程度的恢復,所以在250℃回火后所表現(xiàn)出的耐磨性較之水韌態(tài)的耐磨性幾乎沒有提高。由于固溶強化作用的減弱,其耐磨性能反而略有下降。當回火溫度繼續(xù)從250℃升到350℃時,合金耐磨板中碳原子的活度繼續(xù)隨溫度的升高而增加,此溫度回火處理后仍無碳化物析出,但此時奧氏體的晶格畸變程度進一步降低,固溶強化作用減弱,但是由于碳化物尚未析出,仍有大量微區(qū)存在,其耐磨性能相對于 250℃回火時雖有下降,但仍比水韌態(tài)的耐磨性高。對于普通耐磨板,當溫度升高到400℃時,從衍射譜線上看出某些富碳微區(qū)的碳化物開始析出,此時,新析出的碳化物尚未長大,彌散強化作用比較理想。另外一些微區(qū)仍處于碳化物析出前的亞結(jié)構(gòu)狀態(tài),因為這些亞結(jié)構(gòu)狀態(tài)的微區(qū)為富碳區(qū),故C-Mn有序原子對較豐富。這些彌散均勻分布的微區(qū)以及彌散分布的碳化物對位錯的釘扎作用在一定程度上彌補了固溶強化減弱的影響,所以宏觀力學性能表現(xiàn)為耐磨性能下降不明顯。當溫度繼續(xù)升高到500℃時,合金耐磨板開始析出碳化物,此時奧氏體的基本晶格常數(shù)已基本趨于正常,而且由于合金碳化物的析出,基體含碳量明顯下降,大大影響了有序微區(qū)的形成,從而影響了加工硬化的效果,所以宏觀耐磨性能呈下降趨勢。

　　可以看出C-Mn有序原子對的微區(qū)團簇對耐磨板的耐磨性能有著重要的影響。水韌處理的合金耐磨板,再經(jīng)250℃回火處理后,由于Cr對C-Mn原子對的“鉸鏈作用”,其表現(xiàn)出的耐磨性能高于含碳量較高的普通耐磨板。合金耐磨板的回火溫度升高至500℃后,由于受碳化物析出的影響,有序團簇強化作用減弱,再加上固溶強化作用的減弱,其耐磨性能明顯下降。