奧氏體不銹鋼晶間腐蝕的控制

  在不銹鋼發(fā)生的各種腐蝕中晶間腐蝕約占10%, 它會使晶粒間的結(jié)合力有所下降,在應(yīng)力的作用下,極易產(chǎn)生裂紋,甚至碎成粉末,并且很隱蔽,從其外形上看不出來。同時它也是誘導(dǎo)其它腐蝕的主要原因。奧氏體不銹鋼的晶間腐蝕主要是由于晶界區(qū)貧Cr所引起的,而C容易和Cr形成化合物,使Cr含量減少。為此,晶間腐蝕的防止措施是:

  1、化學(xué)成分及組織

  (1)C含量

  鋼中C含量是影響奧氏體不銹鋼晶間腐蝕的最主要因素。一方面,嚴格控制C含量,使基體金屬和焊條的含碳量控制在0.08%以下;另一方面,在母材和焊材中添加穩(wěn)定劑Ti、Nb 等元素,與C的親合力強,使碳先于Cr與之結(jié)合,生成穩(wěn)定的化合物。

  (2) 雙相組織

  雙相組織,會大大提高抗晶間腐蝕的能力。一方面,加入鐵素體形成元素,如鉻、硅、鋁、鉬等,使焊縫形成雙相組織;另一方面,選擇含鐵素體生成劑比較多的焊接材料。

  2、焊接工藝

  (1) 溫度在450~850℃這個溫度區(qū)間,尤其是650℃是最易產(chǎn)生晶間腐蝕的危險溫度區(qū) (又稱敏化溫度區(qū))。所以不銹鋼焊接時,可采取在焊件下面墊銅板,或直接在焊件背面澆水冷卻的方式,使之間快速冷卻,減少在該溫度區(qū)間停留的時間,是提高接頭耐腐蝕能力的有效措施。

  (2) 焊接線能量的增大,將加速奧氏體不銹鋼的腐蝕。在焊接工藝上,可以采用小電流、高焊速、短弧、多道焊等方法,減小線能量。采取低的焊接線能量,快速通過敏化溫度區(qū)的方式來避免產(chǎn)生熱影響區(qū)晶間腐蝕。

  3、焊后處理

  焊后將奧氏體不銹鋼的焊接接頭重新加熱至1050~1100℃,重新固溶處理,或者重新加熱至850~900℃,保溫2h,進行均勻化處理,以消除貧鉻區(qū)。