XRD測(cè)試結(jié)果表明,沉積的耐磨襯板Ni-P鍍層為非晶態(tài)。鍍層的耐蝕性實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,化學(xué)鍍Ni-P鍍層后,耐磨襯板的耐蝕性優(yōu)于基體。利用掃描Kelvin探針技術(shù)(SKP)研究耐磨襯板偶接件在鹽霧試驗(yàn)中電偶腐蝕規(guī)律。
耐磨襯板結(jié)果表明:釩的引入使β-Mg17Al12相由不連續(xù)網(wǎng)狀逐漸離散化,釩在耐磨襯板中主要以新相Al3V形式溶解或分散于β-Mg17Al12相和α-Mg基體中。高熔點(diǎn)的新相Al3V在耐磨襯板凝固過(guò)程中先于其他相生成聚集在固液界面前沿,抑制晶粒的長(zhǎng)大;同時(shí)由于耐磨襯板α-Mg相細(xì)化而使晶界面積增加,相應(yīng)的單位面積晶界處發(fā)生共晶反應(yīng)的熔液體積減少,生成的β-Mg17Al12相變得細(xì)小。
采用化學(xué)鍍方法,在耐磨襯板沉積Ni-P鍍層,研究了添加劑對(duì)鍍層的影響。結(jié)果表明:未加添加劑時(shí),沉積速度慢;加入添加劑后,鍍層的沉積速度增加,65℃時(shí)只需30 min就可獲得無(wú)氣孔或裂紋、具有"菜花狀"結(jié)構(gòu)的均勻完整的Ni-P鍍層。
同時(shí)由于晶粒尺寸減小以及晶界處Al3V相的強(qiáng)化作用,耐磨襯板的硬度隨著添加釩含量的增加呈增大趨勢(shì)。 過(guò)在中性鹽霧試驗(yàn)不同周期的表面腐蝕形貌的觀察和伏打電位分布圖的測(cè)量結(jié)果分析表明,耐磨襯板電偶腐蝕效應(yīng)與偶接陰陽(yáng)極的伏打電位差密切相關(guān),耐磨襯板偶接件存在較大的電位差(約為–1.28V),其電偶腐蝕效應(yīng)非常顯著。在鹽霧試驗(yàn)初始階段,腐蝕主要發(fā)生在偶接界面耐磨襯板一側(cè),該腐蝕區(qū)域的伏打電位增加幅度較大,而耐磨襯板受到保護(hù)沒(méi)有發(fā)生明顯腐蝕。